同花顺300033）金融研究中心03月17日讯，有投资者向深南电路002916）发问， 贵公司在AI服务器、算力基建及先进封装范畴的高端PCB布局详细怎么？是否已有清晰的产品系列或技能储备，包括高多层板（HLC）、IC载板（ABF/RCC）、HDI（恣意阶）、高频高速板（LCP/PI基材）等要害品类？当时是否已进入头部AI芯片厂商（如英伟达、AMD、英特尔）、服务器厂商（如浪潮、超微、戴尔）或算力基础设施建造企业的供应链？能否介绍当时的在手订单或客户协作发展？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。随同AI技能的加快演进和应用上的不断深化，电子工业关于高算力和高速网络的需求日益火急，驱动了职业关于大尺度、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提高。公司PCB事务在高速通讯网络、数据中心交换机、AI加快卡、存储器等范畴的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。根据商业保密准则，凡触及与详细企业协作的问题，公司均不便于回复，敬请体谅。谢谢您的重视。